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XC7VX485T-L2FFG1927E 零件图片(仅供参考)

XC7VX485T-L2FFG1927E
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XC7VX485T-L2FFG1927E 规格参数

XC7VX485T-L2FFG1927E是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件,采用先进的28nm制程工艺,专为高性能计算、数据中心和通信应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有48万逻辑单元,提供卓越的逻辑处理能力。内置丰富的块RAM资源,总计超过10MB,满足复杂数据处理和缓存需求。芯片集成了32个高速GTX收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,适用于高速背板互连和光模块应用。

XC7VX485T-L2FFG1927E配备2400个DSP48 slices,每个时钟周期可执行48位×48位乘法运算,为雷达、图像处理和信号分析等应用提供强大的数字信号处理能力。芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,满足高速数据传输需求。

该器件采用1927引脚FFG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围扩展至工业级(-1°C至100°C),适合各种严苛环境应用。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap,方便系统集成。

典型应用领域包括:高速网络设备、数据中心加速卡、雷达系统、高端测试测量仪器、医疗影像设备和航空航天系统。XC7VX485T-L2FFG1927E凭借其强大的性能和丰富的功能,成为众多高端应用的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-L2FFG1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX485T-L2FFG1927E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX485T-L2FFG1927E 是 Xilinx Virtex-7 系列中的高性能 FPGA 芯片,拥有近 49 万逻辑单元和 38MB 内置 RAM,适合需要大规模并行处理和高带宽应用的设计。600 个 I/O 端口为复杂系统连接提供了充足接口,使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。

这款芯片采用窄电压范围设计(0.97V-1.03V)确保了稳定性,同时表面贴装的 1927-FCBGA 封装使其能够在紧凑空间内实现高性能计算。其工作温度范围(0°C-100°C)覆盖大多数工业应用场景,特别适合需要长期稳定运行的关键系统。对于追求高性能与低功耗平衡的设计,XC7VX485T-L2FFG1927E 提供了极具竞争力的解决方案。

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XC7VX485T-L2FFG1927E 基本参数:

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