我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX485T-L2FFG1157E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX485T-L2FFG1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA器件，采用先进的28nm制程工艺，提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx中国代理，我们为您提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该器件拥有485K逻辑单元，2400K系统触发器，以及2160K比特的分布式RAM。其Block RAM容量达到1350Mbits，支持双端口操作，能够满足复杂算法和大规模数据存储需求。此外，该芯片集成了3600个DSP48 slices，每个提供48位乘法器，非常适合高性能信号处理应用。

XC7VX485T-L2FFG1157E配备强大的高速串行收发器，提供多达24个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。其PCI Express模块支持Gen3 x8和Gen2 x16规格，满足高速接口需求。

该器件采用1157引脚的FFGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等。其时钟管理模块(CMT)包含6个PLL和8个MMCM，提供灵活的时钟生成和管理能力。

典型应用包括：高速通信系统、雷达与电子战、医疗成像、航空航天与国防、数据中心加速、测试与测量设备等。XC7VX485T-L2FFG1157E凭借其强大的性能和丰富的资源，成为这些领域中高性能计算和信号处理的首选解决方案。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-L2FFG1157E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：600
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
• XC7VX485T-L2FFG1157E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX485T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有48.5万逻辑单元和37.9MB内存资源，为复杂计算和数据处理提供了强大平台。其600个I/O接口和35x35mm紧凑封装设计，使其在有限空间内实现高性能系统集成成为可能，特别适合对功耗敏感且要求高性能的嵌入式应用。

这款芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，广泛应用于通信基站、医疗影像、航空航天和国防等高端领域。0.97V-1.03V的宽工作电压范围和0°C-100°C的工业级工作温度，确保了系统在各种环境下的稳定运行，是工程师构建高性能、高可靠性系统的理想选择。