XC7VX485T-1FF1761I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-1FF1761I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-7 系列高端 FPGA 芯片，采用先进的 28nm 工艺制造，具备卓越的性能和可靠性。作为Xilinx总代理，我们为客户提供这款高性能可编程逻辑器件。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包含约 485K 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 Block RAM 容量高达 19.5 Mb，提供高达 1.8 Tb/s 的聚合带宽，满足大数据处理需求。

高速收发器是 XC7VX485T-1FF1761I 的突出特点，集成了多达 32 个 GTP/GTX 收发器，支持高达 28.05 Gbps 的传输速率，适用于高速通信、数据中心互联和测试测量设备等应用。

该芯片还配备了丰富的 DSP 模块，提供多达 2,820 个 18x25 位乘法器，适用于高性能信号处理、图像处理和雷达系统等计算密集型应用。

在时钟管理方面，XC7VX485T-1FF1761I 集成了 8 个 CMT（Clock Management Tile），提供多达 32 个时钟管理单元，支持复杂的时钟域操作和低抖动时钟生成。

FF1761 封装采用 flip-chip BGA 技术，提供 1760 个引脚，支持高速信号传输和良好的散热性能。1 速度等级确保了最佳的性能表现，适用于对时序要求严格的应用场景。

典型应用包括：高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子、数据中心加速卡、高性能计算系统等。XC7VX485T-1FF1761I 凭借其强大的性能和丰富的功能，成为这些领域中的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1761I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：700

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX485T-1FF1761I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-1FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借近50万逻辑单元和37MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。这款700 I/O的1761-FCBGA封装芯片在通信设备、航空航天和工业自动化领域表现出色，其0.97V-1.03V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡。

-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定性，使其成为高速数据采集、实时图像处理和复杂协议转换的理想选择。对于需要大规模逻辑资源和高速I/O的应用场景，这款FPGA能够显著降低系统复杂度和整体成本。