XC7VX485T-1FF1761C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-1FF1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的完整技术支持和解决方案。

该芯片拥有485K逻辑单元，2400个DSP48 slices，提供高达1.8TeraMAC/s的信号处理能力。此外，20个高速GTP收发器支持高达1.25Gbps的数据传输速率，满足高速通信和数据处理需求。芯片内嵌2160Kb的Block RAM和1350个36Kb的SelectRAM资源，为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。

XC7VX485T-1FF1761C支持PCI Express 3.0 x8接口，符合行业标准，便于系统集成和兼容。其灵活的I/O架构支持高达1.6Gbps的DDR3 SDRAM接口，以及多种高速接口标准如SATA、Ethernet和Interlaken。

在功耗管理方面，该芯片采用Xilinx的Power Reduction技术，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗，在保证性能的同时降低能耗。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于各种工业和商业应用场景。

典型应用包括：高速数据中心、5G无线基站、雷达信号处理、医疗成像设备、视频处理系统、自动化测试设备等。其强大的计算能力和丰富的硬件资源使其成为这些高性能应用的理想选择。

XC7VX485T-1FF1761C提供1761引脚的FF封装，支持多种PCB布局方案。开发工具方面，兼容Vivado Design Suite，提供完整的IP核和开发支持，加速产品开发周期。作为高性能FPGA，它为系统设计者提供了无与伦比的灵活性和性能。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1761C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：700

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX485T-1FF1761C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-1FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，凭借近50万逻辑单元和38MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和高速数据流分析提供强大算力支持。其700个高速I/O引脚和优化的电源设计(0.97-1.03V)使其成为通信基站、雷达系统和高端视频处理等场景的理想选择，能够在严苛工业环境下稳定运行。

这款1761-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和实时响应的应用，如数据中心加速卡、测试测量设备和高端军事电子系统。其高集成度设计显著降低了系统功耗和板级空间需求，同时保持了Xilinx FPGA特有的灵活性和可重构性，可随应用需求变化进行功能升级，有效延长产品生命周期。