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XC7VX485T-1FF1157C 零件图片(仅供参考)

XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7VX485T-1FF1157C 规格参数

XC7VX485T-1FF1157C是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为专业的Xilinx代理商,我们确保提供原厂正品和全面的技术支持。

该芯片拥有约485K逻辑单元,6.8Mbit Block RAM,以及多达3600个DSP48 slices,能够满足复杂算法和高速信号处理的需求。其高速收发器支持高达28.05Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。

XC7VX485T-1FF1157C采用1157引脚的封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等。其时钟管理模块提供多个时钟管理单元和相位锁相环(PLL),支持复杂的时钟域生成和管理。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计流程和丰富的IP核,加速开发过程。其高级功能包括部分可重构、动态功耗管理和安全特性,适合对可靠性要求高的应用场景。

典型应用包括:高性能计算和加速器、通信基站和路由器、雷达和电子战系统、医疗影像处理、工业自动化和机器人控制、航空航天和防务系统。XC7VX485T-1FF1157C的-1速度等级提供最佳性能,适合对时序要求严格的场景。

作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原厂芯片,还提供技术支持、供应链保障和售后服务,确保客户项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FF1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX485T-1FF1157C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX485T-1FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有近48万逻辑单元和37MB RAM,为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个I/O接口和1157-FCBGA封装设计,确保了高速信号传输和灵活的系统集成能力,特别适合需要高带宽数据处理的应用场景。

这款FPGA凭借0.97V-1.03V的低功耗特性和0°C-85°C的工业级工作温度范围,在通信基站、雷达系统、医疗影像和高端测试设备中表现出色。其可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑,大幅缩短产品开发周期,降低系统总成本,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

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XC7VX485T-1FF1157C 基本参数:

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