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零件图片(仅供参考)
XC7VX415T-3FF1158E
规格参数

XC7VX415T-3FF1158E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和可靠性。作为XC7VX415T-3FF1158E的官方供应商,我们确保提供原厂正品产品,满足各种高端应用需求。

该芯片拥有415K逻辑单元,6,840KB分布式RAM,2,040KB块RAM,以及2,400个DSP48 slices,能够实现复杂的数字信号处理和逻辑功能。其内置的PCI Express Gen3 x16接口提供高达128GB/s的带宽,适用于需要极高数据吞吐量的应用场景。

XC7VX415T-3FF1158E配备32个GTP收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,以及16个GT收发器,支持高达13.1Gbps的传输速率。这些高速收发器使其成为光纤通信、高速背板互连和数据中心互联等应用的理想选择。

该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、Ethernet和DDR3 SDRAM等。其内置的时钟管理模块提供高精度的时钟生成和分配功能,确保系统时序的精确控制。

作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发和上市。XC7VX415T-3FF1158E广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化和航空航天等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-3FF1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • XC7VX415T-3FF1158E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX415T-3FF1158E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,提供412K逻辑单元和32MB嵌入式RAM,350个I/O引脚支持复杂系统设计。这款芯片凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,特别适合需要高性能计算和实时信号处理的场景,如通信基站、雷达系统和高端数据中心。

    该芯片工作温度范围广(0°C~100°C),采用0.97V~1.03V低电压供电,在提供卓越性能的同时保持较低的功耗。其1158-FCBGA封装设计便于系统集成,是航空航天、工业自动化和国防领域理想的加速器解决方案,能够显著提升系统处理效率并减少整体设计复杂度。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX415T-3FF1158E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX415T-3FF1158E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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