XC7VX330T-1FFG1761C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX330T-1FFG1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片，拥有丰富的逻辑资源和高速收发器，适用于各种复杂逻辑设计和高速数据处理应用。

作为Xilinx代理商供应的高端FPGA产品，XC7VX330T-1FFG1761C集成了330K逻辑单元，提供高达1.2TB/s的带宽和48个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率。该芯片采用先进的28nm工艺技术，具有低功耗和高可靠性的特点。

主要特性：

1. 丰富的逻辑资源：包含330K逻辑单元，提供高达1.03M个等效逻辑门，支持复杂的逻辑设计和算法实现。

2. 高速收发器：集成48个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据传输应用。

3. 大容量存储资源：提供2160Kb的块RAM和5000个分布式RAM，满足大规模数据存储和处理需求。

4. 多种I/O标准支持：支持超过30种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL等，便于与各种外设和系统接口。

5. 高性能DSP模块：集成2160个DSP48E1 slices，提供高达1.8TMACS的信号处理能力，适用于高速信号处理和算法加速。

Xilinx代理商提供的XC7VX330T-1FFG1761C广泛应用于通信基站、数据中心、国防电子、医疗影像、工业自动化等高端领域。其高性能和丰富的资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

该芯片支持Xilinx Vivado开发工具，提供完整的开发流程和丰富的IP核，加速产品开发进程。同时，其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在各种环境下的稳定运行。

作为Xilinx Virtex-7系列的高端产品，XC7VX330T-1FFG1761C凭借其卓越的性能和可靠性，成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FFG1761C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：25500

逻辑元件/单元数：326400

总 RAM 位数：27648000

I/O 数：650

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX330T-1FFG1761C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX330T-1FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰产品，凭借32.6万逻辑单元和27.6MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其650个I/O接口和宽电压设计(0.97-1.03V)，确保在严苛工业环境下稳定运行，特别适合高速通信、雷达系统和工业自动化等对性能要求苛刻的应用场景。

这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片凭借高集成度特性，能够显著减少PCB面积和系统功耗，帮助工程师在有限空间内实现复杂功能。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的设备，XC7VX330T-1FFG1761C提供了理想解决方案，是航空航天、国防电子和高端测试仪器等领域的首选器件。