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零件图片(仅供参考)
XC7VX330T-1FFG1157I
规格参数

XC7VX330T-1FFG1157I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

核心特性与参数

XC7VX330T-1FFG1157I采用先进的28nm制程工艺,拥有约330K逻辑单元资源,提供高达1.2M的系统门容量。该芯片配备了360K个逻辑单元,2160K个寄存器,以及2160个LUT(查找表),支持高达1.8TB/s的带宽。芯片内置高速收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。

技术规格

该芯片采用1157引脚的FFG封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。工作电压为1.0V,内核电压为0.85V,支持-40°C到100°C的工业级温度范围。XC7VX330T-1FFG1157I提供丰富的时钟管理资源,包括多个PLL和DLL,支持高达600MHz的系统时钟频率。

应用领域

XC7VX330T-1FFG1157I凭借其高性能和丰富资源,广泛应用于通信基站、数据中心、医疗成像、航空航天、国防军工等领域。特别适合用于高速数据采集、实时信号处理、复杂算法实现、视频处理等对性能要求苛刻的应用场景。

开发支持

Xilinx为XC7VX330T-1FFG1157I提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件、IP核库、参考设计和丰富的文档资料。开发者可以利用Xilinx的HLS(高层次综合)工具进行快速算法实现,通过仿真和验证工具确保设计质量,最终实现高效的产品开发。

作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品XC7VX330T-1FFG1157I芯片,还为客户提供全方位的技术支持和服务,包括选型指导、设计方案咨询、开发技术支持等,助力客户项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:25500
  • 逻辑元件/单元数:326400
  • 总 RAM 位数:27648000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX330T-1FFG1157I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX330T-1FFG1157I是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片,拥有326400个逻辑单元和27MB内置RAM,提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、医疗影像和航空航天应用的理想选择,低功耗设计(0.97V~1.03V)在保持高性能的同时有效降低系统总功耗。

    这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽和实时处理的数据密集型应用,如高速数据采集、雷达信号处理和云计算加速。其丰富的逻辑资源和存储器容量支持复杂的算法实现,同时灵活的架构设计允许工程师根据项目需求进行定制化配置,加速产品上市时间并降低系统整体成本。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX330T-1FFG1157I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX330T-1FFG1157I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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