XC7V585T-L2FFG1157E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7V585T-L2FFG1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx代理，我们提供这款原厂正品芯片及全方位技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括585K逻辑单元，提供强大的并行处理能力。内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。芯片还集成了大量的DSP模块和Block RAM，满足复杂的信号处理和存储需求。

核心特性：

585K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
内置高速收发器，支持高达28.5Gbps数据传输
2160个DSP48 slices，每秒可执行超过1万亿次乘法累加运算
135 Mb Block RAM，满足大容量数据存储需求
支持PCIe Gen3 x8接口，实现高速系统连接
采用1157引脚的FFG封装，提供良好的信号完整性

典型应用场景：

高速通信系统：基站、路由器、交换机等
数据中心：加速计算、网络加速、存储加速
雷达和电子战：信号处理、波束形成
医疗成像：CT、MRI等设备的图像处理
工业自动化：机器视觉、运动控制

XC7V585T-L2FFG1157E凭借其高性能和丰富的功能集，成为高端应用的理想选择。无论是需要复杂逻辑处理还是高速数据传输的场景，这款FPGA都能提供卓越的性能和灵活性。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-L2FFG1157E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：45525

逻辑元件/单元数：582720

总 RAM 位数：29306880

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）

XC7V585T-L2FFG1157E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7V585T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源，为高性能计算和信号处理应用提供了强大平台。其600个I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)，在提供卓越性能的同时保持能效平衡，特别适合通信基站、雷达系统和高端测试测量设备等复杂应用场景。

这款1157-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性，使其成为需要大规模并行处理和实时数据处理系统的理想选择，为工程师提供了灵活的硬件加速方案，能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。