我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V585T-3FFG1761E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7V585T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的处理能力和能效比。作为Xilinx授权代理，我们确保所有产品均为原厂正品，并提供全面的技术支持。

该芯片具备丰富的逻辑资源，包含约585K逻辑单元，提供高达1.2Tb/s的带宽和超过1.2M的系统逻辑门。其内置的DSP48E1 DSP模块数量达到2160个，每个DSP模块提供48x48位乘法器，非常适合高速信号处理算法的实现。

高速串行收发器是XC7V585T-3FFG1761E的另一大亮点，集成了24个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信、数据中心和视频处理等应用需求。此外，该芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口，可直接用于构建高性能计算平台。

在存储器方面，XC7V585T-3FFG1761E提供超过39Mb的块RAM和10Mb的URAM，支持多种内存配置，满足复杂算法和大数据处理需求。其时钟管理资源包括6个MMCM和8个PLL，提供灵活的时钟分配和管理能力。

该芯片采用FFG1761封装，具有优异的散热性能和信号完整性，适用于航空航天、国防、医疗影像、广播、测试测量等高端应用领域。其低功耗特性和动态电源管理功能，使其在保持高性能的同时实现能效优化。

XC7V585T-3FFG1761E支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核库，加速产品开发进程。作为Xilinx授权代理，我们还提供技术咨询服务，帮助客户最大化FPGA性能并缩短产品上市时间。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FFG1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：45525
• 逻辑元件/单元数：582720
• 总 RAM 位数：29306880
• I/O 数：750
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7V585T-3FFG1761E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V585T-3FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借58万逻辑单元和近30MB的嵌入式内存，为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其750个I/O端口和1V低功耗特性，使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端工业应用的理想选择，能在保证性能的同时有效降低系统功耗和散热压力。

这款1761-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景，如雷达系统、医疗成像设备或金融交易系统。虽然Virtex-7系列已逐渐被UltraScale系列替代，但在需要成熟可靠解决方案的现有系统中，XC7V585T-3FFG1761E仍能提供卓越的性能和稳定性，是升级现有系统的理想选择。