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XC7V585T-2FFG1761C 是 Xilinx Virtex-7 系列的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的 28nm 工艺制造，拥有 585K 逻辑单元，提供强大的并行处理能力。该芯片集成了高速收发器，支持高达 28.5 Gbps 的数据传输速率，使其成为高速通信应用的理想选择。

芯片还包含 2160 个 DSP48E1 模块，提供强大的数字信号处理能力，适用于复杂的算法实现。该芯片拥有大量的 Block RAM 资源，总计 1350 个 36Kb Block RAM 和 500 个 18Kb Block RAM，总容量达到 39 Mb，为数据密集型应用提供充足的存储空间。

此外，Xilinx总代理 提供的 XC7V585T-2FFG1761C 芯片支持多达 360 个用户 I/O，便于与各种外部设备连接。该芯片具有低功耗特性，支持多种功耗管理技术，包括时钟门控、电源门控和动态电压频率调整，帮助用户在性能和功耗之间取得平衡。

XC7V585T-2FFG1761C 的典型应用包括高速通信系统、雷达系统、航空航天和国防电子、数据中心加速器、医疗成像设备等。其强大的处理能力和高速接口使其成为这些高性能应用的首选解决方案。

该芯片支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件，提供完整的设计工具链和 IP 核，包括 PCIe、Ethernet、DDR3 等接口的 IP 核，大大简化了开发过程。此外，芯片还支持部分可重构技术，允许在运行时动态更新部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和适应性。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FFG1761C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：45525
• 逻辑元件/单元数：582720
• 总 RAM 位数：29306880
• I/O 数：750
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7V585T-2FFG1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V585T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借其58万逻辑单元和近3000万位RAM的强大资源，为复杂计算和高带宽应用提供了卓越处理能力。750个I/O接口确保与各类外设的高效连接，而工业级工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择。这款低功耗设计(1V左右)的1761-FCBGA封装器件，能在有限空间内实现高度系统集成。

该FPGA特别适合通信基础设施、工业自动化、医疗成像和国防等领域的应用，可加速信号处理、数据包转发和实时算法执行。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时保持未来升级和功能扩展的可能性，为系统设计提供长期价值保障。