XC7V585T-1FFG1157I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7V585T-1FFG1157I是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片，采用28nm先进工艺制造，具有高性能、高密度和丰富的功能特性。该芯片采用1157球BGA封装，提供大量的I/O资源和优异的信号完整性。

作为Virtex-7系列的一员，XC7V585T-1FFG1157I拥有丰富的逻辑资源，包括大量可配置逻辑块(Block RAM)、分布式RAM和DSP48E1 slices。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。该芯片支持多达6.25Gbps的高速收发器，适用于高速数据传输和通信应用。

该FPGA芯片具有先进的时钟管理功能，包括多个时钟管理模块(CMT)和全局时钟网络，可以提供精确的时钟分配和低抖动性能。此外，还支持多种高速接口标准，如PCI Express、SATA、Ethernet等，使其能够与各种外设和系统无缝集成。

XC7V585T-1FFG1157I具有低功耗特性，采用1.2V核心电压，支持多种电源管理模式，可以在不同工作负载下动态调整功耗。该芯片还支持Xilinx的多种开发工具和IP核，如Vivado设计套件，可以大大加速产品开发进程。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC7V585T-1FFG1157I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防、工业自动化等领域，特别适合需要高性能计算和信号处理的应用场景。

XC7V585T-1FFG1157I具有高可靠性和稳定性，支持多种温度等级，可以满足不同应用环境的需求。其灵活性和可重构性使其成为原型验证、定制加速和系统集成的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FFG1157I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：45525

逻辑元件/单元数：582720

总 RAM 位数：29306880

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）

XC7V585T-1FFG1157I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7V585T-1FFG1157I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近58万逻辑单元和超过29MB的RAM资源，600个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片采用0.97V-1.03V低电压供电，在提供强大计算能力的同时保持能效优势，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种工业环境中的稳定运行。

凭借其高集成度和灵活的可编程特性，XC7V585T-1FFG1157I特别适合于通信基站、数据中心加速、雷达系统和高端工业自动化等需要实时处理大量数据的应用场景。35x35mm的FCBGA封装在提供足够连接性的同时保持了合理的电路板占用空间，是系统设计师在追求性能与集成度平衡时的理想选择。