XC7S75-1FGGA484Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XC7S75-1FGGA484Q 零件图片（仅供参考）

XC7S75-1FGGA484Q 规格参数

XC7S75-1FGGA484Q是Xilinx Spartan-7系列FPGA家族中的一款高性能器件，采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA提供75K逻辑单元，具备丰富的逻辑资源和DSP模块，适合各种中规模应用场景。

作为Xilinx的低成本FPGA解决方案，XC7S75-1FGGA484Q在保持高性能的同时，显著降低了功耗和成本。该芯片支持高达1.2GHz的系统性能，配备多个高速收发器和PCIe接口，满足现代数字系统对带宽和延迟的严格要求。

该FPGA芯片采用484引脚FGGA封装，提供了良好的I/O资源和高密度互连能力。其内置的Block RAM容量达到1350Kb，支持多种配置模式，包括SPI、BPI、JTAG和SelectMAP等，为系统设计提供了极大的灵活性。

XC7S75-1FGGA484Q的典型应用包括工业控制、汽车电子、消费类电子产品、通信设备和测试测量仪器等。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品、技术支持和完整的解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。

该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的IP核生态系统，包括DDR内存控制器、PCIe控制器、以太网MAC等，大大缩短了开发周期。此外，该芯片还支持部分Artix-7系列的IP核，为系统升级提供了便利。

型号:XC7S75-1FGGA484Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:76800
总 RAM 位数:4331520
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XC7S75-1FGGA484Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S75-1FGGA484Q是Xilinx Spartan-7系列FPGA中的中高密度型号，拥有76,800个逻辑单元和4.3MB RAM，配合338个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足资源。其0.95V~1.05V的低电压特性和-40°C~125°C的宽温工作范围，使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和边缘计算应用。

这款484-BGA封装的FPGA芯片支持灵活配置，可在原型验证和小批量生产中快速实现定制化逻辑功能，是替代ASIC的理想选择，能够显著缩短产品上市时间并降低开发风险，尤其适合需要频繁升级或功能迭代的产品开发。