XC7S50-L1FGGA484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XC7S50-L1FGGA484I 零件图片（仅供参考）

XC7S50-L1FGGA484I 规格参数

XC7S50-L1FGGA484I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA，采用先进的28nm工艺制造，集成了50K逻辑资源，提供出色的性能和能效比。这款FPGA采用484引脚的FGGA封装，具有紧凑的尺寸设计，适合空间受限的应用场景。

该芯片配备了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、Block RAM和专用DSP48 slices，可满足各种信号处理和控制应用需求。其内置的PCIe硬核支持高速数据传输，而时钟管理模块提供灵活的时钟分配和管理功能。作为一款工业级FPGA，XC7S50-L1FGGA484I支持-40°C到100°C的工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。

核心特性包括：低静态功耗设计，适合电池供电应用；多达100个用户I/O，支持多种IO标准；内置JTAG接口，便于开发和调试；支持Xilinx Vivado开发工具，提供完整的软硬件设计环境。这些特性使XC7S50-L1FGGA484I成为工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。

p>作为专业的Xilinx代理，我们提供原厂正品和全方位的技术支持服务，帮助客户快速实现产品开发和应用落地。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验，可提供从选型、设计到量产的全流程技术支持。

型号:XC7S50-L1FGGA484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XC7S50-L1FGGA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S50-L1FGGA484I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借52160个逻辑单元和250个I/O口，为嵌入式系统提供了灵活且高性能的解决方案。其低功耗特性（0.92V-0.98V工作电压）结合2764800位RAM资源，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，能够在保持高集成度的同时有效控制能耗。

这款484-BGA封装的芯片工作温度范围广（-40°C~100°C），适合各种严苛环境下的应用。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制逻辑功能，大幅缩短产品开发周期，同时提供后期升级可能。无论是原型验证还是小批量生产，XC7S50-L1FGGA484I都能在性能、成本和灵活性之间取得理想平衡。