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XC7S50-1FTGB196C 零件图片(仅供参考)

XC7S50-1FTGB196C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7S50-1FTGB196C 规格参数

XC7S50-1FTGB196C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有约50K的逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适用于各种复杂逻辑应用。

该芯片集成了多个高性能DSP48A1切片,每个提供高达28.8 GMACs的信号处理能力,非常适合无线通信、图像处理和雷达系统等应用。此外,芯片还包含多个Block RAM存储器,提供高达1350 KB的存储容量,支持多种配置模式。

主要特性:

  • 28nm工艺技术,提供高性能与低功耗平衡
  • 约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
  • 270个DSP48A1切片,高达28.8 GMACs处理能力
  • 1350 KB Block RAM存储器
  • 多个高速收发器,支持高达6.6Gbps数据传输
  • 支持PCIe Gen2 x8接口
  • 196引脚BGA封装

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7S50-1FTGB196C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,是高性能嵌入式系统的理想选择。

XC7S50-1FTGB196C支持多种开发工具,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,方便工程师进行快速开发和原型验证。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,可灵活适配各种外部接口需求。

该芯片还支持多种高级功能,如部分重构、安全启动、加密等,提高了系统的可靠性和安全性。在汽车电子领域,XC7S50-1FTGB196C满足AEC-Q100 Grade 2/3标准,适用于各种严苛环境下的应用。

  • 型号:XC7S50-1FTGB196C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总 RAM 位数:2764800
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • XC7S50-1FTGB196C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7S50-1FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中端FPGA芯片,凭借5.2万逻辑单元和276KB内存资源,为工业控制、消费电子和通信设备提供灵活的解决方案。其0.95-1.05V的超低功耗设计特别适合电池供电设备,同时196-LBGA紧凑封装节省PCB空间,满足空间受限应用需求。

这款FPGA的100个I/O接口支持多种标准,可快速原型验证和中小批量生产。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目,Spartan-7系列提供了理想的选择,相比高端Artix-7系列更具成本效益。工程师可通过Xilinx开发工具快速实现定制功能,缩短产品上市时间。

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XC7S50-1FTGB196C 基本参数:

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