XC7S25-2FTGB196I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15））

XC7S25-2FTGB196I 零件图片（仅供参考）

XC7S25-2FTGB196I 规格参数

XC7S25-2FTGB196I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA器件，采用先进的28nm低功耗技术，专为需要高性能与低功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。

该器件拥有丰富的逻辑资源，包括25K逻辑单元、180个DSP48E1 Slice、270KB分布式RAM和50KB块RAM，能够满足复杂算法处理需求。其高性能I/O支持高达1.6Gbps的DDR3内存接口，提供多达100个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等。

核心特性包括：低静态功耗设计（典型值0.1W）、宽工作温度范围（-40°C至100°C）、支持多种封装选项（如FTGB196 BGA封装）。XC7S25-2FTGB196I内置PCIe硬核和多个高速收发器，支持高达3.125Gbps的传输速率，非常适合通信和数据处理应用。

在应用领域，XC7S25-2FTGB196I广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信基础设施和消费电子产品中。其灵活的架构允许用户根据具体需求定制功能，同时提供Xilinx Vivado开发工具链支持，加速产品开发周期。

该器件还支持多种安全特性，包括Bitstream加密和设备认证，确保设计安全。其低功耗特性和高性能使其成为移动和便携式应用的理想选择。作为Xilinx代理商，我们提供全面的技术支持和供应链保障，确保客户项目顺利推进。

型号:XC7S25-2FTGB196I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
XC7S25-2FTGB196I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S25-2FTGB196I是Xilinx Spartan-7系列中的中型FPGA，凭借其23,360个逻辑单元和1.6MB内存资源，为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供灵活的硬件加速解决方案。其100个I/O引脚和低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)使其成为功耗敏感型应用的理想选择，同时-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。

这款196-LBGA封装的FPGA器件特别适合原型开发、小批量生产及需要定制硬件加速的场景，可快速实现算法优化和接口转换。其现场可编程特性允许设计团队迭代优化硬件逻辑，缩短产品上市时间，同时保持足够的资源处理中等复杂度的数字信号处理和控制系统任务，为工程师提供了从概念到实现的灵活平台。