XC7S25-2CSGA225I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSGA（13x13））

XC7S25-2CSGA225I 零件图片（仅供参考）

XC7S25-2CSGA225I 规格参数

XC7S25-2CSGA225I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片，属于业界领先的低成本、低功耗FPGA解决方案。这款芯片采用28nm工艺制造，提供了丰富的逻辑资源，包括约25K逻辑单元、216Kb块RAM和35个18x18 DSP slice，足以满足大多数中等复杂度的数字逻辑设计需求。

核心特性：XC7S25-2CSGA225I具有卓越的功耗效率，在典型应用中功耗可低至1W以下，使其非常适合电池供电的便携式设备。该芯片支持高达450MHz的系统时钟频率，并集成了多个时钟管理资源，包括多个MMCM和PLL，为复杂时序设计提供灵活的时钟解决方案。

I/O能力：该芯片采用225引脚CSGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，电压范围从1.2V到3.3V，使其能够与各种外部器件无缝连接。此外，该芯片还支持高达1.6Gbps的高速差分信号传输，适用于高速数据采集和通信应用。

应用领域：XC7S25-2CSGA225I广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品和全方位技术支持，帮助客户快速实现产品开发。典型应用包括工业控制器的逻辑协处理、消费电子设备的视频接口处理、通信系统中的协议转换以及汽车电子中的传感器信号处理等。

开发支持：Xilinx为这款FPGA提供了完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite，支持HLS、RTL设计和IP核集成，大幅提高开发效率。此外，丰富的第三方IP核和参考设计，为各类应用提供了便捷的开发路径。

型号:XC7S25-2CSGA225I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSGA（13x13）
XC7S25-2CSGA225I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S25-2CSGA225I是Xilinx Spartan-7系列中的中低密度FPGA，提供23,360逻辑单元和165.9 KB内存资源，在小型225-LFBGA封装中实现高性能处理能力。其0.95V-1.05V超低功耗设计结合工业级温度范围(-40°C至100°C)，使其成为对能效和可靠性要求苛刻应用的理想选择。

该FPGA具备150个I/O接口，支持多种高速通信协议，适合工业控制、嵌入式系统、消费电子原型开发等场景。其灵活的可编程架构允许根据项目需求定制功能，无需修改硬件即可更新设计，大幅缩短产品上市时间并降低开发成本。