XC7S25-1CSGA225C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSGA（13x13））

XC7S25-1CSGA225C 零件图片（仅供参考）

XC7S25-1CSGA225C 规格参数

XC7S25-1CSGA225C是Xilinx公司Spartan-7系列FPGA家族中的一款高性能、低功耗芯片，专为满足现代嵌入式系统设计需求而打造。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的设计体验。

该芯片采用先进的28nm低功耗工艺，具有约25K逻辑单元、180KB分布式RAM和50KB块RAM资源，提供足够的处理能力应对中等复杂度的应用。其包含640个DSP48A1 slices，能够高效执行数字信号处理算法，适用于音频处理、视频处理和无线通信等领域。

XC7S25-1CSGA225C拥有丰富的I/O资源，支持高达100MHz的I/O切换频率，兼容LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种I/O标准。芯片内置PCI Express Block和PCIe Endpoint Block，支持Gen1 x1和x2配置，便于实现高速数据传输接口。

该芯片还集成了多种硬核IP，包括10/100/1000以太网MAC、PCIe控制器、DDR3内存控制器等，大幅简化系统设计复杂度。其时钟管理模块提供6个PLL和8个MMCM，支持灵活的时钟分配和管理，满足各种时序需求。

XC7S25-1CSGA225C采用225引脚CSGA封装，具有优异的散热性能和信号完整性。芯片支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，适合各种严苛环境下的应用。其低功耗特性使得该芯片在电池供电设备中表现出色，典型功耗仅为传统FPGA的30%。

典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子产品等领域。XC7S25-1CSGA225C凭借其高性能、低功耗和丰富的外设资源，成为众多工程师的首选FPGA解决方案。

型号:XC7S25-1CSGA225C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSGA（13x13）
XC7S25-1CSGA225C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S25-1CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借23,360个逻辑单元和165.9KB的嵌入式RAM资源，为设计者提供灵活且高效的硬件加速能力。其150个I/O接口和0.95V~1.05V的低工作电压，使其特别适合对功耗敏感且需要中等规模逻辑处理的应用场景，如工业控制、通信接口和嵌入式系统。

该芯片采用225-LFBGA封装，在提供足够资源的同时保持了紧凑的尺寸，非常适合空间受限的应用环境。其0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行，是原型验证、小批量生产和成本敏感型项目的理想选择，为工程师提供了从概念到实现的快速路径。