XC7S15-1CSGA225C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13））

XC7S15-1CSGA225C 零件图片（仅供参考）

XC7S15-1CSGA225C 规格参数

XC7S15-1CSGA225C是Xilinx公司Artix-7系列中的中端FPGA产品，采用先进的28nm低功耗工艺技术，提供高性能与低功耗的完美平衡。作为专业的Xilinx代理商，我们为这款芯片提供全方位的技术支持和服务。

该芯片拥有约15K逻辑单元资源，具备丰富的逻辑功能实现能力。芯片内集成了多个DSP48 slices，专为数字信号处理应用优化，提供高达360 GMACs的 DSP性能。同时，内置PCIe硬核支持Gen2 x4配置，无需额外的PCIe控制器即可实现高速数据传输。

XC7S15-1CSGA225C采用225-ball CSP BGA封装，具有出色的信号完整性和散热性能。芯片提供多个高速I/O bank，支持LVDS、TMDS等多种接口标准，满足不同应用场景的连接需求。

时钟管理方面，该芯片集成了多个MMCM和PLL，提供灵活的时钟分配和生成能力，支持从MHz到GHz范围的多种时钟频率。此外，芯片还支持部分可重构技术，允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块。

作为Xilinx Artix-7系列的一员，XC7S15-1CSGA225C特别适合应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、视频处理和嵌入式系统等领域。其低功耗特性和高性能特性使其成为移动和手持设备的理想选择。

在开发工具方面，Xilinx提供Vivado设计套件，支持从设计输入、综合实现到调试验证的完整开发流程。作为Xilinx代理商，我们不仅提供原厂芯片，还提供相关的开发板、IP核和技术支持，帮助客户快速完成产品开发。

型号:XC7S15-1CSGA225C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSPBGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总 RAM 位数:368640
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
XC7S15-1CSGA225C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S15-1CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列FPGA，以其低功耗设计和适中的逻辑资源成为工业控制与消费电子应用的理想选择。该芯片工作电压仅0.95V-1.05V，在提供12800逻辑单元和368640位RAM的同时，有效降低了系统整体功耗，特别适合对能效有要求的嵌入式系统。

100个I/O端口与225-LFBGA小型封装的结合，使这款FPGA在有限空间内提供灵活的接口扩展能力。0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了其在各种严苛环境下的稳定运行，是原型开发、小型系统升级以及中等复杂度数据处理应用的可靠选择。