XC7S100-1FGGA676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FPBGA（27x27））

XC7S100-1FGGA676I 零件图片（仅供参考）

XC7S100-1FGGA676I 规格参数

XC7S100-1FGGA676I是Xilinx公司Artix-7系列的一款中端FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供高性能与低功耗的完美平衡。作为Xilinx代理，我们提供原装正品XC7S100-1FGGA676I，满足各种复杂应用需求。

XC7S100-1FGGA676I拥有丰富的逻辑资源，包括约101,800个逻辑单元、2,270KB的块RAM以及80个18×18 DSP48E1数字信号处理单元。这些资源使其能够高效实现复杂的数字信号处理算法、逻辑控制和接口转换等功能。

该芯片采用676引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，最大工作频率可达450MHz。其内置的时钟管理单元(CMT)提供精确的时钟生成和管理功能，确保系统时序的稳定性。

XC7S100-1FGGA676I具有出色的功耗管理能力，支持多种低功耗模式，包括部分重配置功能，允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能。这一特性使其特别适合需要长期稳定运行的工业应用。

典型应用场景包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、汽车电子等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的售前技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用XC7S100-1FGGA676I的性能优势，加速产品开发进程。

型号:XC7S100-1FGGA676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FPBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8000
逻辑元件/单元数:102400
总 RAM 位数:4423680
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FPBGA（27x27）
XC7S100-1FGGA676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S100-1FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中的中端FPGA器件，凭借其400个I/O接口和8000个逻辑单元，为工业控制和嵌入式系统提供了理想的硬件平台。低功耗设计（0.95V-1.05V供电）和宽工作温度范围使其特别适合严苛的工业环境应用，而4.4MB的内置存储空间足以满足大多数数据处理需求。

这款676-BGA封装的FPGA器件在保持高性能的同时提供了灵活的可编程性，非常适合需要定制逻辑接口、加速算法处理或实现特定协议转换的应用场景。其丰富的I/O资源和足够的逻辑资源，使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，同时为未来功能扩展预留了充足的硬件空间。