XC7K70T-2FBG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FCBGA（23x23））

XC7K70T-2FBG484C 零件图片（仅供参考）

XC7K70T-2FBG484C 规格参数

XC7K70T-2FBG484C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，采用484引脚的FBGA封装，属于中高性能的可编程逻辑器件。作为Xilinx授权代理供应的产品，该芯片在工业控制、通信设备和高速数据处理等领域有着广泛应用。

核心特性：XC7K70T-2FBG484C基于28nm工艺制程，拥有约70,000个逻辑单元，2160Kb的块RAM，以及270个18x18 DSP slices。这些资源使其能够实现复杂的算法逻辑和高性能数据处理。芯片内置多个高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。

性能参数：该芯片工作电压为1.0V，支持-1速度等级，典型时钟频率可达450MHz。芯片内置PCI Express硬核模块，支持PCI Express 3.0 x8规格，可直接实现高速接口。此外，还集成了多个时钟管理模块(CMT)和高速IO资源，支持多种差分和单端信号标准。

应用场景：XC7K70T-2FBG484C广泛应用于无线基站、高速数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等领域。其高性能和丰富的接口资源使其成为这些应用中的理想选择，能够满足复杂算法实现和高数据吞吐量的需求。

开发支持：Xilinx为该芯片提供完整的Vivado设计套件，包括综合工具、仿真环境和丰富的IP核，可大幅缩短开发周期。芯片支持部分重配置功能，允许在不影响整体系统运行的情况下更新部分功能模块，提高了系统的灵活性和可维护性。

型号:XC7K70T-2FBG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5125
逻辑元件/单元数:65600
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
XC7K70T-2FBG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7K70T-2FBG484C作为Xilinx Kintex-7系列的中端FPGA，以其65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式内存资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。285个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计，使其成为高性能与能效平衡的理想选择，特别适合需要大规模数据处理和接口扩展的应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装，工业级工作温度范围确保了在各类严苛环境下的稳定运行。其5125个CLB和丰富的逻辑资源使其成为通信、工业自动化和高端消费电子领域的优选方案，为系统设计师提供了灵活的硬件加速平台，能够快速实现定制化功能并缩短产品上市时间。