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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-L2FBG900E
规格参数

XC7K410T-L2FBG900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能和成本优化的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和技术支持服务。

该芯片拥有410K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现和数据处理。内置600个DSP48 slices,支持高达1TB/s的浮点运算能力,非常适合高速信号处理、图像处理和雷达应用。

XC7K410T-L2FBG900E配备32个高速GTX收发器,支持从500Mbps到12.5Gbps的数据速率,满足高速通信需求。芯片还提供1040个用户I/O,支持多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。

在存储资源方面,该芯片提供1350个Kbit Block RAM100个36Kbit Block RAM,提供高达20MB的片上存储空间。同时,芯片还支持多时钟域管理高级时钟管理功能,确保复杂系统的时序要求。

XC7K410T-L2FBG900E采用FBGA900封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接连接到高性能计算平台和网络设备。

典型应用包括:高速通信设备、数据中心加速卡、工业自动化系统、雷达信号处理、图像处理和医疗设备等。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供全方位的技术支持和解决方案设计服务。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-L2FBG900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-L2FBG900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-L2FBG900E作为Xilinx Kintex-7系列旗舰产品,凭借40万逻辑单元和近29MB内存资源,为复杂算法实现提供强大计算平台。其低功耗设计(0.97V-1.03V)在保证性能的同时有效控制了系统能耗,特别适合对功耗敏感的高密度计算场景。

    350个I/O接口和工业级工作温度(0°C-100°C)使该芯片成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择,能够满足严苛环境下的实时信号处理需求,是构建高性能、高可靠性系统的核心组件。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-L2FBG900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-L2FBG900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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