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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-1FFG900I
规格参数

XC7K410T-1FFG900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供高性能和成本效益的完美平衡。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原装正品产品。

该芯片拥有410K逻辑单元,660K个系统门,具备丰富的逻辑资源,可满足复杂算法实现需求。它包含2400个DSP48 slices,每个DSP48单元提供48位乘法器,适合高速信号处理和算法加速应用。

主要特性

  • 高性能28nm FPGA工艺
  • 410K逻辑单元,660K系统门
  • 2400个DSP48 slices,支持高速乘法运算
  • 900引脚FGGA封装,提供良好的I/O性能
  • 支持PCI Express Gen3 x8接口
  • 集成高速收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率
  • 丰富的时钟管理资源,包括MMCM和PLL
  • 支持多种高速I/O标准,如LVDS、SSTL等

典型应用:该FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业控制、航空航天等领域。特别是在需要高速信号处理、实时数据处理和复杂算法实现的场景中表现优异。

XC7K410T-1FFG900I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完善的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短产品开发周期。同时,它支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能模块,提高系统灵活性。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供正品保证,还为客户提供全面的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用芯片的强大功能,加速产品上市进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-1FFG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-1FFG900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-1FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借其40万+逻辑单元和近30MB RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其350个I/O端口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V),特别适合需要高计算密度和能效比的应用场景,如高速数据处理、通信基站和工业自动化控制。

    这款900-FCBGA封装的芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,确保了在各种严苛环境下的可靠性。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为加速算法、实现协议转换和处理并行任务的理想选择,能够显著缩短产品开发周期并提升系统性能,是中高端应用领域的性价比之选。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-1FFG900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-1FFG900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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