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XC7K325T-L2FF676E 零件图片(仅供参考)

XC7K325T-L2FF676E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7K325T-L2FF676E 规格参数

XC7K325T-L2FF676E是Xilinx公司Kintex-7系列FPGA家族中的高性能成员,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和原装正品保障。

该芯片拥有约325K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计实现。其内部包含6,840个KB的分布式RAM和1,680个KB的块RAM,以及360个18×18 DSP48 slices,非常适合进行高速信号处理和算法实现。

高速收发器是XC7K325T-L2FF676E的一大亮点,芯片集成了16个GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据中心应用需求。此外,该芯片还提供486个用户I/O,支持多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。

在时钟管理方面,该芯片集成了8个CMT(Clock Management Tile),包含8个MMCM(Mixed-Mode Clock Manager)和8个PLL(Phase-Locked Loop),为系统提供灵活的时钟生成和分配功能。

XC7K325T-L2FF676E采用676引脚FF封装,提供良好的散热性能和电气特性。其工作温度范围覆盖工业级(-1°C到+100°C),适合各种严苛环境下的应用。

典型应用场景包括:高速网络设备(如路由器、交换机)、数据中心加速器、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备以及工业自动化控制系统等。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域的理想选择。

开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真环境、IP核库以及HLS(高层次综合)工具,大大缩短了开发周期。同时,该芯片支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能模块。

总之,XC7K325T-L2FF676E凭借其强大的逻辑资源、高速收发器、丰富的I/O接口和完善的开发工具,成为高性能应用领域的理想选择。作为Xilinx授权代理商,我们提供原装正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-L2FF676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K325T-L2FF676E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7K325T-L2FF676E是赛灵思Kintex-7系列的一款高性能FPGA,拥有326K逻辑单元和16MB嵌入式存储器,结合250个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.97V-1.03V)在提供卓越性能的同时有效控制能耗,特别适合对能效比敏感的应用场景。

这款676-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、工业自动化、数据中心加速和高端测试设备等领域,其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计能够满足各种定制化需求,同时支持高速数据传输和复杂算法实现,是工程师构建高性能系统的理想选择。

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XC7K325T-L2FF676E 基本参数:

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