XC7K325T-1FFG900I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7K325T-1FFG900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，属于高性能、低成本的FPGA产品线。该芯片采用先进的28nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口，适合各种高性能应用场景。

作为XC7K325T-1FFG900I的核心特性，它拥有约325K的逻辑单元，4860KB的块RAM，以及240个DSP48 slices，能够满足复杂算法处理的需求。该芯片还集成了高速收发器，支持高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和信号处理应用。

在I/O方面，XC7K325T-1FFG900I提供多达500个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还支持PCI Express、SATA、Ethernet等标准接口，便于系统集成。

该芯片采用900引脚的FFG封装，具有优异的散热性能和信号完整性。作为工业温度范围(-40°C到+100°C)器件，它适用于各种严苛环境下的应用，如工业控制、航空航天、国防等领域。

作为专业的Xilinx代理商，我们提供原装正品的XC7K325T-1FFG900I芯片，以及全面的技术支持和解决方案。无论您是需要小批量采购还是大规模生产，我们都能满足您的需求，确保您的项目按时高质量完成。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FFG900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA

系列：Kintex-7

LAB/CLB 数：25475

逻辑元件/单元数：326080

总 RAM 位数：16404480

I/O 数：350

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

XC7K325T-1FFG900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7K325T-1FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA，提供326K逻辑单元和16MB嵌入式RAM，配合350个高速I/O引脚，为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.97V~1.03V的低功耗特性和工业级温度范围（-40°C~100°C）使其成为高可靠性应用的理想选择，特别适合资源密集型计算和信号处理场景。

这款900-FCBGA封装的FPGA在通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域表现出色，其丰富的逻辑资源和内存带宽支持并行处理算法实现，同时表面贴装工艺简化了PCB设计流程。对于需要高性能计算但又不希望投入高端Artix-7系列成本的设计团队而言，XC7K325T提供了极具竞争力的性能与成本平衡点。