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零件图片(仅供参考)
XC7K160T-3FBG676E
规格参数

XC7K160T-3FBG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。该芯片拥有约160K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。

作为Kintex-7系列产品,XC7K160T-3FBG676E集成了多个高性能硬核IP,包括PCI Express控制器、以太网MAC、时钟管理模块等。这些硬核IP大大降低了系统设计的复杂度,提高了整体性能。

该芯片配备高速收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据中心、视频处理等应用。同时,丰富的DSP Slice资源提供了强大的信号处理能力,可满足无线通信、雷达系统等领域的计算需求。

XC7K160T-3FBG676E采用676引脚FBGA封装,提供大量的I/O资源,支持多种I/O标准,便于与各种外部设备连接。其灵活的功耗管理技术可在不同工作模式下动态调整功耗,满足能效要求严格的应用场景。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品XC7K160T-3FBG676E芯片,以及完整的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具使用指导等,帮助客户快速完成产品开发,缩短上市时间。

典型应用领域包括:工业自动化、通信基站、医疗影像设备、航空航天、国防电子等。凭借其出色的性能和丰富的功能,XC7K160T-3FBG676E成为众多高性能应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7K160T-3FBG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:12675
  • 逻辑元件/单元数:162240
  • 总RAM位数:11980800
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XC7K160T-3FBG676E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K160T-3FBG676E是Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA,提供高达162K逻辑单元和12MB嵌入式存储器,400个I/O接口使其成为复杂逻辑应用的理想选择。其低功耗设计(0.97V~1.03V)结合高性能特性,特别适合需要平衡成本与性能的工业控制和通信系统。

    这款676-BBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置,可广泛应用于高速数据采集、实时信号处理和嵌入式系统开发。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的可靠选择,特别适合需要快速迭代设计的研发项目。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K160T-3FBG676E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7K160T-3FBG676E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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