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XC7K160T-3FBG484E 零件图片(仅供参考)

XC7K160T-3FBG484E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7K160T-3FBG484E 规格参数

XC7K160T-3FBG484E是Xilinx公司Kintex-7系列中的中高端FPGA器件,采用先进的28nm HPL(High Performance Low Power)工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx中国代理,我们提供这款器件的官方渠道供应和技术支持。

该器件拥有约160K的逻辑单元,2160KB的块RAM,以及240个36Kb的BRAM。它还集成了40个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理和算法实现。时钟管理方面,该芯片配备了6个CMT(Clock Management Tile),包含12个PLL和12个MMCM,提供灵活的时钟分配和合成能力。

高速接口特性是XC7K160T-3FBG484E的一大亮点,它支持多达16个GTP收发器,单通道速率可达6.6Gbps,总带宽超过100Gbps,适用于高速背板、光通信和数据中心互联应用。此外,该器件还支持PCI Express Gen2 x8接口,满足高端计算和加速卡的需求。

在封装方面,XC7K160T-3FBG484E采用484引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,包括多达240个用户I/O,支持多种I/O标准如LVDS、SSTL、HSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,确保与各种外部系统的无缝连接。

典型应用包括:无线基站、高速网络设备、雷达系统、视频处理、工业自动化、医疗成像和数据中心加速等。该器件的低功耗特性使其成为需要高性能但又要考虑能耗应用的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用这些资源,快速实现复杂的数字逻辑系统。

  • 型号:XC7K160T-3FBG484E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:12675
  • 逻辑元件/单元数:162240
  • 总 RAM 位数:11980800
  • I/O 数:285
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC7K160T-3FBG484E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7K160T-3FBG484E是Xilinx Kintex-7系列FPGA家族中的高性能成员,配备162k逻辑单元和近12MB RAM,提供强大的并行处理能力。其285个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V-1.03V)使其在保持高性能的同时实现能效平衡,适合对计算密度和能效比有严格要求的应用场景。

这款484-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像和数据中心等领域。其宽广的工作温度范围(0°C-100°C)确保系统在各种环境下的稳定运行,是复杂逻辑控制和高速数据处理应用的理想选择。

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XC7K160T-3FBG484E 基本参数:

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