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零件图片(仅供参考)
XC7A75T-L1FGG676I
规格参数

XC7A75T-L1FGG676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的性能和能效比。作为Xilinx 7系列FPGA产品线中的中端产品,Artix-7系列特别适合对成本敏感但需要高性能逻辑的应用场景。

该芯片拥有约75K的逻辑单元,660个DSP48 slices,135KB的块RAM以及520KB的分布式RAM资源。这些丰富的硬件资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据流。芯片支持高达285MHz的系统性能,同时保持较低的静态和动态功耗,非常适合电池供电和能效敏感的应用。

核心特性与优势

  • 高性能逻辑架构,提供灵活的设计选项
  • 集成高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输
  • PCI Express 3.0兼容硬核IP,简化系统集成
  • 低功耗设计,支持动态功耗管理
  • 多种高速I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等

XC7A75T-L1FGG676I采用676引脚的FGGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂保证的XC7A75T-L1FGG676I芯片,并提供完整的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和定制化解决方案。我们的产品广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。

XC7A75T-L1FGG676I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核库和开发工具链,大大缩短产品开发周期。其可重构特性使得产品能够在不更改硬件的情况下进行功能升级,延长产品生命周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A75T-L1FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
  • 系列: Artix-7
  • LAB/CLB 数: 5900
  • 逻辑元件/单元数: 75520
  • 总 RAM 位数: 3870720
  • I/O 数: 300
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 676-BGA
  • 供应商器件封装: 676-FBGA(27x27)
  • XC7A75T-L1FGG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A75T-L1FGG676I作为Artix-7系列的中等规模FPGA,凭借75,520个逻辑单元和近4MB的存储资源,为复杂逻辑处理和实时数据缓冲提供了强大平台。其300个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

    这款芯片采用0.95V~1.05V的低电压设计,在提供高性能的同时兼顾了能效比,特别适合对功耗敏感的应用场景。676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,为系统设计提供了灵活性和可靠性平衡的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A75T-L1FGG676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A75T-L1FGG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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