XC7A75T-L1CSG324I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC7A75T-L1CSG324I 零件图片（仅供参考）

XC7A75T-L1CSG324I 规格参数

XC7A75T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA提供了丰富的逻辑资源，包括75K个逻辑单元、220个DSP48 slices和1350KB的块RAM，足以满足复杂数字系统的设计需求。

该器件支持多种高速I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，数据传输速率可达1.6Gbps以上，非常适合高速数据采集、图像处理和通信应用。此外，XC7A75T-L1CSG324I集成了PCI Express硬核，支持x4或x8模式，可直接用于高速接口设计。

在功耗方面，Artix-7系列采用了Xilinx的SmartPower技术，在提供高性能的同时有效降低了功耗。该器件还支持部分重构功能，允许在不影响整个系统运行的情况下更新部分逻辑功能。

XC7A75T-L1CSG324I采用324引脚的CSG封装，具有优良的散热性能和电气特性，适合空间有限但需要高性能的应用场景。作为Xilinx中国代理，我们提供全面的技术支持和开发工具，包括Vivado设计套件和IP核，帮助客户快速完成产品开发。

典型应用包括工业自动化设备、医疗影像系统、航空航天电子、通信基站和数据中心加速卡等领域。凭借其高性能、低功耗和丰富功能集，XC7A75T-L1CSG324I成为这些领域的理想选择。

型号:XC7A75T-L1CSG324I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:210
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC7A75T-L1CSG324I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA，提供75,520个逻辑单元和3.8MB嵌入式存储器，结合210个I/O接口，为复杂数字系统设计提供灵活而强大的平台。其0.95V-1.05V的低功耗设计和工业级温度范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。

这款FPGA特别适合工业控制、通信设备、嵌入式视觉系统和原型验证等应用场景。Artix-7系列的高性价比和丰富的IP核资源，使工程师能够快速实现从算法原型到产品化的完整流程，同时保持设计的可扩展性和升级能力。