XC7A75T-2FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC7A75T-2FG484I 零件图片（仅供参考）

XC7A75T-2FG484I 规格参数

XC7A75T-2FG484I是Xilinx公司Artix-7系列中的中密度FPGA器件，采用28nm制程技术，提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx授权代理供应的产品，这款FPGA集成了75K逻辑单元，适合各种中低密度应用场景。

该器件拥有丰富的逻辑资源，包括约74,880个逻辑单元、270KB分布式RAM和2,160KB块RAM，提供高达1,800KB的存储容量。时钟管理方面，集成了6个MMCM和4个PLL，支持高达450MHz的系统时钟频率，满足高速数据处理需求。

高速I/O能力是XC7A75T-2FG484I的显著特点，支持高达1.6Gbps的LVDS差分信号传输，兼容DDR3内存接口，提供多达210个用户I/O。此外，该芯片集成了8个高速GTP收发器，每条通道支持高达3.125Gbps的数据传输速率，适用于高速通信应用。

在数字信号处理方面，该器件包含220个18×18乘法器和360个DSP48 slices，提供强大的并行处理能力，适合实现复杂的算法和信号处理功能。配置接口支持多种模式，包括JTAG、SelectMap和SPI，便于系统集成和升级。

XC7A75T-2FG484I的工作温度范围为-40°C至100°C，符合工业级应用要求，封装采用484引脚的FBGA封装，提供良好的散热性能和电气特性。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、医疗设备和航空航天等对可靠性和性能有较高要求的领域。

型号:XC7A75T-2FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC7A75T-2FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-2FG484I作为Artix-7系列的高性能FPGA，凭借75,520个逻辑单元和5,900个CLB，为复杂数字系统设计提供了强大灵活的平台。其3.87MB的嵌入式RAM和285个I/O端口，使其成为数据处理、通信接口和工业控制应用的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的嵌入式系统。

这款芯片采用0.95V-1.05V的低电压设计，在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，非常适合空间受限但需要强大处理能力的高级应用场景，如航空航天、医疗设备和高端通信系统。