XC7A75T-1FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC7A75T-1FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC7A75T-1FTG256C 规格参数

XC7A75T-1FTG256C是Xilinx公司Artix-7系列中的中端FPGA产品，基于先进的28nm工艺制造，提供高性能与低功耗的理想平衡。该芯片拥有约75万逻辑门资源，622个逻辑单元，135个DSP48切片，以及135KB分布式RAM和13.5MB块RAM，能够满足复杂逻辑处理需求。

该型号配备高速收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，使其成为通信设备、网络基础设施和高速数据采集系统的理想选择。芯片提供丰富的I/O资源，支持多达142个用户I/O，兼容多种IO标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，确保与各种外围设备的无缝连接。

XC7A75T-1FTG256C采用FTG256封装，提供良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持Xilinx的多种开发工具，包括Vivado设计套件，简化了设计流程。作为Xilinx一级代理，我们确保所有产品均为原厂正品，提供完整的技术支持和售后服务。

典型应用领域包括工业自动化、通信基站、数据中心、医疗成像设备和航空航天等。芯片支持多种高级功能，如PCI Express接口、千兆以太网控制器和高速DDR3内存接口，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

在功耗管理方面，XC7A75T-1FTG256C采用Xilinx的Power Optimization技术，可根据工作负载动态调整功耗，显著降低整体能耗。该芯片还支持部分重构功能，允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源，提高系统的灵活性和可靠性。

型号:XC7A75T-1FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:170
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC7A75T-1FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-1FTG256C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA，拥有75,520个逻辑单元和5,900个CLB，搭配3.87MB的嵌入式内存，为复杂数字系统设计提供充足资源。其0.95V~1.05V的低电压工作范围和170个I/O端口，在保证性能的同时优化了功耗，适合对能效比有要求的应用场景。

这款256-LBGA封装的FPGA具备工业级温度适应性（0°C~85°C），广泛用于通信设备、工业自动化和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制逻辑功能，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证或小批量生产的项目。