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XC7A50T-3CSG325E 零件图片(仅供参考)

XC7A50T-3CSG325E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A50T-3CSG325E 规格参数

XC7A50T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列FPGA家族中的中端产品,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的性能和能效比。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品和技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片拥有约50K的逻辑资源,包括6,820个逻辑单元,270KB的分布式RAM和1,350KB的块RAM资源。它还集成了220个18×18 DSP切片,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。芯片支持高达266MHz的系统性能,适用于高速数据处理应用。

主要特性与参数

  • 逻辑资源:约50K LUTs,270KB分布式RAM
  • 存储资源:1,350KB块RAM,2,160KB寄存器
  • DSP切片:220个18×18位DSP48 slices
  • 时钟管理:6个MMCM,5个PLL
  • I/O资源:210个用户I/O,支持多种I/O标准
  • 封装:CSG325 (bga325)
  • 工作温度:工业级(-40°C至+85°C)
  • 功耗:低功耗设计,典型功耗<2W

典型应用场景

XC7A50T-3CSG325E广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。在工业控制中,它可作为高性能的协处理器,实时处理复杂的控制算法;在通信设备中,可用于实现高速数据包处理和协议转换;在图像处理系统中,可并行处理视频流数据,实现实时图像增强和识别。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的接口资源,使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。

  • 型号:XC7A50T-3CSG325E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总 RAM 位数:2764800
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A50T-3CSG325E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A50T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA,提供52160个逻辑单元和2.76MB内存资源,在保持高性能的同时实现了低功耗设计。150个I/O接口和0.95V-1.05V的宽工作电压范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

这款324-LFBGA封装的FPGA芯片具有出色的灵活性和可扩展性,适合需要定制逻辑处理的应用场景。其4075个CLB单元提供了足够的并行处理能力,能够同时处理多个任务,特别适合需要实时信号处理、协议转换或复杂算法实现的场合。

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XC7A50T-3CSG325E 基本参数:

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