XC7A50T-1CSG325I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC7A50T-1CSG325I 零件图片（仅供参考）

XC7A50T-1CSG325I 规格参数

XC7A50T-1CSG325I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，由Xilinx授权代理提供。这款芯片采用了28nm低功耗工艺，拥有约50K逻辑单元，提供强大的可编程逻辑资源，适合各种复杂应用场景。

核心特性：XC7A50T-1CSG325I配备6.8Gbps高速收发器，支持PCIe Gen2接口，提供高达270MHz的系统性能。芯片内嵌360Kb块RAM和2208Kb分布式RAM，满足高速数据处理需求。此外，该芯片还集成了48个18x18 DSP48E1 slices，提供强大的信号处理能力。

封装与I/O：XC7A50T-1CSG325I采用CSG325封装，拥有325个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。该芯片支持高达1.2V的I/O电压，兼容多种系统接口，便于与各种外围设备连接。

应用领域：这款F芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机等设备；在工业控制中，可用于PLC、运动控制和工业自动化系统；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件，支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。此外，Xilinx还提供丰富的IP核，如DDR3/DDR4内存控制器、PCIe控制器、以太网MAC等，加速开发过程。

温度范围：XC7A50T-1CSG325I工业温度版本(-40°C至+100°C)确保在严苛环境下的稳定运行，适合各种工业和汽车应用。低功耗设计使其在保持高性能的同时，能有效降低系统功耗，延长电池寿命。

型号:XC7A50T-1CSG325I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC7A50T-1CSG325I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A50T-1CSG325I作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件，凭借其52160个逻辑单元和276万位RAM，为工业控制和通信设备提供了理想的处理平台。其0.95V~1.05V的低电压设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，同时有效控制了功耗。

这款150 I/O的FPGA特别适合需要中等规模逻辑资源的应用场景，如嵌入式系统、数据处理和信号处理。324-LFBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，使其成为追求高性能与小型化设计工程师的理想选择，能够灵活应对各类定制化需求。