XC7A35T-L2FGG484E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC7A35T-L2FGG484E 零件图片（仅供参考）

XC7A35T-L2FGG484E 规格参数

XC7A35T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供约35K的逻辑单元资源。这款芯片采用484引脚的BGA封装，提供了丰富的I/O资源和良好的信号完整性。

在逻辑资源方面，XC7A35T-L2FGG484E包含多个CLB(可配置逻辑块)，每个CLB由6个输入LUT(查找表)和8个触发器组成，提供了灵活的逻辑实现能力。此外，芯片还集成了多个DSP48E1 slice，每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能，非常适合数字信号处理应用。

存储资源方面，该芯片提供多个Block RAM，每个36Kb容量，支持双端口操作，可配置为各种宽度和深度，满足不同应用的数据缓存需求。同时，还集成了分布式RAM和移位寄存器资源，为设计提供了多样化的存储选择。

I/O资源方面，XC7A35T-L2FGG484E支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，最高支持高达1.6Gbps的DDR3接口。时钟管理方面，集成了多个MMCM(混合模式时钟管理器)和PLL(锁相环)，提供灵活的时钟分配和生成能力。

特别值得注意的是，Artix-7系列采用Xilinx的SmartFPGA技术，实现了低功耗设计。在典型应用中，该芯片功耗可低至1W以下，非常适合对功耗敏感的嵌入式应用。

p>作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XC7A35T-L2FGG484E芯片，并提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域，特别是在需要高性能逻辑处理和接口转换的应用中表现优异。

型号:XC7A35T-L2FGG484E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数:33280
总 RAM 位数:1843200
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC7A35T-L2FGG484E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A35T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的高性价比FPGA，提供33K逻辑单元和250个I/O，在低功耗(0.95V-1.05V)下实现出色性能。1.8MB嵌入式RAM和2600个CLB资源使其成为处理密集型应用的理想选择，特别适合需要灵活硬件加速但又追求成本效益的项目。

这款484-BBGA封装的FPGA广泛应用于工业控制、通信设备和原型开发，其表面贴装设计简化了生产流程，0-100°C的工作温度范围确保了环境适应性。对于需要快速部署且预算有限的项目，该芯片提供了从算法实现到接口定制的一站式解决方案，显著缩短产品上市时间。