XC7A25T-2CPG238C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10））

XC7A25T-2CPG238C 零件图片（仅供参考）

XC7A25T-2CPG238C 规格参数

XC7A25T-2CPG238C是Xilinx公司Artix-7系列的一款FPGA芯片，采用28nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。作为专业的Xilinx代理，我们提供这款芯片的详细技术支持和应用解决方案。

该芯片拥有约25K逻辑单元，180Kbits分布式RAM，以及1,800Kbits的块RAM资源，支持高达450MHz的系统性能。内置DSP48 slices提供强大的信号处理能力，适合高速数据采集和实时信号处理应用。

XC7A25T-2CPG238C采用238引脚PG封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，电压范围为1.2V至3.3V，兼容多种系统设计需求。芯片集成PCI Express控制器，支持Gen1和Gen2协议，简化高速接口设计。

该FPGA支持Xilinx最新的开发工具Vivado Design Suite，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。硬件描述语言支持Verilog和VHDL，并兼容HLS高级综合工具，提高设计效率。

典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防电子等领域。XC7A25T-2CPG238C的可靠性和灵活性使其成为复杂逻辑控制和信号处理应用的理想选择，可满足严苛的工作环境要求。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品保障，完善的售后服务和技术支持，确保客户项目顺利实施。我们的专业团队可根据客户需求提供定制化解决方案，帮助客户充分发挥XC7A25T-2CPG238C的性能优势。

型号:XC7A25T-2CPG238C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:238-CSBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:112
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
XC7A25T-2CPG238C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A25T-2CPG238C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片，拥有23,360个逻辑单元和112个I/O接口，在保持高性能的同时实现了出色的能效比。这款芯片特别适合需要中等计算资源和灵活接口配置的工业控制、通信设备和嵌入式系统，其丰富的逻辑资源和1.6MB内存能够满足大多数复杂算法的实现需求。

作为表面贴装型芯片，XC7A25T-2CPG238C工作温度范围广(0°C~85°C)，适用于各类工业环境。其0.95V~1.05V的低电压设计大幅降低了系统功耗，同时Artix-7系列成熟的开发工具链和丰富的IP核资源，显著缩短了产品开发周期，是工程师在成本敏感型项目中实现高性能数字逻辑的理想选择。