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XC7A200T-L2FF1156E 零件图片(仅供参考)

XC7A200T-L2FF1156E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A200T-L2FF1156E 规格参数

XC7A200T-L2FF1156E是Xilinx公司Artix-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm HPL工艺制造。这款芯片拥有约20万个逻辑单元,提供强大的计算和处理能力,适合各种复杂应用场景。

XC7A200T-L2FF1156E配备360个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供高达600MHz的处理能力,非常适合高速信号处理、图像处理和算法加速应用。此外,芯片内含约10MB的Block RAM和1800KB的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在高速接口方面,XC7A200T-L2FF1156E支持PCIe Gen3 x8、SATA 3.0、千兆以太网等多种高速接口协议,满足现代通信和存储系统的需求。芯片还集成了多个高速收发器(GTX),提供高达12.5Gbps的数据传输速率。

作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品的XC7A200T-L2FF1156E芯片,并提供全面的技术支持和服务。该芯片采用1156引脚Flip-Chip封装,支持工业级温度范围(-40°C至100°C),适合工业控制、通信设备、航空航天等多种应用领域。

XC7A200T-L2FF1156E还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括HLS、IP集成器和系统调试工具,大大缩短了产品开发周期。芯片的低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时保持高性能处理能力。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-L2FF1156E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总 RAM 位数:13455360
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC7A200T-L2FF1156E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A200T-L2FF1156E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,凭借215K逻辑单元和13.4MB内存资源,为复杂系统设计提供了强大处理能力。其500个I/O端口和低电压工作范围(0.95V-1.05V)使其成为功耗敏感型应用的理想选择,同时保持足够的性能余量。

这款FPGA特别适合需要并行处理和实时响应的应用场景,如工业自动化设备、通信基站和数据中心加速卡。其1156-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,能够满足从原型设计到量产制造的全流程需求,是工程师在追求高性能与成本平衡时的可靠选择。

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XC7A200T-L2FF1156E 基本参数:

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