XC7A200T-L2FBG676E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XC7A200T-L2FBG676E 零件图片（仅供参考）

XC7A200T-L2FBG676E 规格参数

XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。该芯片拥有200K逻辑单元，6,800Kb块RAM，360个18×18 DSP切片，以及高速收发器，适合各种高性能应用场景。

核心特性

XC7A200T-L2FBG676E配备丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E1 slices和时钟管理资源。其36个高速GTX收发器支持高达12.5Gbps的传输速率，同时集成PCI Express硬核IP，支持PCI Express 3.0 x8配置。

该芯片采用FBGA676封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。其功耗管理功能包括动态电源管理，可在不同工作模式下调整功耗，满足低功耗应用需求。

典型应用

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC7A200T-L2FBG676E广泛应用于以下领域：

通信基础设施：基站、路由器、交换机
工业自动化：运动控制、机器视觉
航空航天与国防：雷达系统、电子战
测试与测量：高精度仪器、信号分析仪
广播与视频：4K/8K视频处理、实时转码

XC7A200T-L2FBG676E支持Xilinx开发工具链，包括Vivado Design Suite，提供完整的设计环境和IP核生态系统，加速产品开发进程。其高可靠性设计确保在严苛环境下的稳定运行，是各类高端应用的理想选择。

型号:XC7A200T-L2FBG676E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:16825
逻辑元件/单元数:215360
总 RAM 位数:13455360
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XC7A200T-L2FBG676E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有215360个逻辑单元和13.4MB的嵌入式RAM，在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性。这款400 I/O的676-BBGA封装器件特别适合需要高密度逻辑和存储资源的应用，其宽广的工作温度范围使其成为工业级应用的理想选择。

该芯片凭借其可编程特性，能够灵活适应各种复杂逻辑设计需求，从实时数据处理到高速接口协议转换均可胜任。无论是通信基站、工业自动化设备还是医疗影像系统，XC7A200T-L2FBG676E都能提供可靠的硬件加速解决方案，帮助工程师快速实现产品创新并缩短上市时间。