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XC7A15T-3CPG236E 零件图片(仅供参考)

XC7A15T-3CPG236E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A15T-3CPG236E 规格参数

XC7A15T-3CPG236E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备低功耗和高性能的特点。该芯片拥有15K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和DSP处理能力,适合各种复杂的应用场景。

作为Artix-7系列的成员,XC7A15T-3CPG236E集成了高性能的逻辑架构,包括186K系统逻辑单元、270KB块RAM和2,400KB分布式RAM。此外,芯片还配备了90个18×18 DSP48 slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。该芯片支持高达266MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理的需求。

在I/O资源方面,XC7A15T-3CPG236E提供了丰富的I/O选项,支持多种单端和差分信号标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、PCI Express等。芯片配备了180个用户I/O,支持高达1.25Gbps的高速数据传输速率,适用于各种接口和协议应用。

低功耗设计是XC7A15T-3CPG236E的一大亮点,采用Xilinx的智能功耗技术,相比前代产品功耗降低了30%。该芯片支持多种省电模式,包括动态功耗管理和时钟门控技术,可以根据应用需求灵活调整功耗水平。

作为Xilinx中国代理,我们为XC7A15T-3CPG236E提供全面的技术支持和服务,包括设计参考、开发工具和技术文档。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域,是众多复杂系统的理想选择。

XC7A15T-3CPG236E采用PG236封装,具有出色的信号完整性和散热性能。该芯片支持-1速度等级,提供更高的性能,同时保持良好的功耗平衡。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用芯片的资源和功能,快速完成产品开发和验证。

  • 型号:XC7A15T-3CPG236E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:238-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总 RAM 位数:921600
  • I/O 数:106
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
  • XC7A15T-3CPG236E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A15T-3CPG236E是Xilinx Artix-7系列的一款中等规模FPGA芯片,提供16640个逻辑单元和921KB的嵌入式RAM资源,106个I/O引脚使其适合多种接口应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和表面贴装封装特性,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。

这款FPGA芯片采用238-LFBGA封装,支持0°C至100°C的商业工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。其Artix-7架构结合了高性能与低功耗特性,特别适合需要快速原型开发、产品迭代和功能升级的应用场景,为工程师提供了灵活且高效的硬件平台,加速产品从设计到市场的时间。

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XC7A15T-3CPG236E 基本参数:

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