XC7A15T-1CSG324C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC7A15T-1CSG324C 零件图片（仅供参考）

XC7A15T-1CSG324C 规格参数

XC7A15T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片，采用28nm制程工艺，拥有15K逻辑单元，提供强大的可编程逻辑能力。该芯片集成了丰富的硬件资源，包括270个18Kbit Block RAM、90个DSP48E1模块和4个高速GTP收发器，支持高达500MHz的系统时钟频率，满足高性能计算需求。

p>核心特性：该芯片提供1,050个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，便于与各种外部设备接口。其低功耗特性在同等性能下比前代产品节省30%以上的功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

p>作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品XC7A15T-1CSG324C芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，大大缩短产品开发周期。

p>典型应用：XC7A15T-1CSG324C广泛应用于通信设备（基站、路由器）、工业自动化（电机控制、机器视觉）、医疗设备（医学成像、患者监护）、消费电子（高清视频处理、音频处理）和汽车电子（ADAS系统、信息娱乐系统）等领域。

p>BGA324封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度电路板设计。该芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMap，方便系统集成和升级。

型号:XC7A15T-1CSG324C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1300
逻辑元件/单元数:16640
总 RAM 位数:921600
I/O 数:210
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC7A15T-1CSG324C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A15T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中型FPGA芯片，拥有16640个逻辑单元和921Kb RAM，结合210个I/O接口，为工程师提供了灵活的硬件加速平台。其0.95V~1.05V的低工作电压和工业级温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性有要求的应用场景，如工业控制、通信设备和医疗仪器。

这款324-LFBGA封装的FPGA可实现从原型验证到小批量生产的平滑过渡，其可编程特性让开发者能够根据项目需求定制硬件逻辑，加速算法执行并降低系统整体成本。对于需要中等规模可编程逻辑但预算有限的项目，XC7A15T-1CSG324C提供了理想的性价比选择。