XC7A12T-L1CPG238I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10））

XC7A12T-L1CPG238I 零件图片（仅供参考）

XC7A12T-L1CPG238I 规格参数

XC7A12T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx中国代理供应的产品，这款FPGA特别适合需要高密度逻辑资源和低功耗的工业应用。

该芯片拥有约12K逻辑单元，提供丰富的DSP slices和Block RAM资源，支持高达1.8Gbps的高速收发器。其低功耗设计使其在保持高性能的同时，显著降低了整体系统功耗，延长电池供电设备的运行时间。

关键特性包括238引脚CPG封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS等。芯片内置PCI Express端点控制器，可直接用于高速数据传输应用。其灵活的时钟管理资源支持多种时钟域设计，满足复杂系统的时序需求。

XC7A12T-L1CPG238I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核生态系统，加速产品开发进程。其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在严苛环境下的稳定运行，适合工业控制、医疗设备、通信基站等多种应用场景。

在典型应用中，这款FPGA可用于实现数字信号处理、协议转换、系统控制等功能。其高性能逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，同时支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能，可实现系统的动态重构，提高资源利用效率。

型号:XC7A12T-L1CPG238I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:238-CSBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总 RAM 位数:737280
I/O 数:106
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
XC7A12T-L1CPG238I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A12T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的中低密度FPGA，提供12800个逻辑单元和737Kb RAM，配合106个I/O口，为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其0.95V~1.05V的低工作电压和-40°C~100°C的工业级温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和原型验证场景。

这款238-LFBGA封装的FPGA凭借Xilinx成熟的开发工具链和丰富的IP核资源，可显著缩短产品上市时间，降低系统复杂度。对于需要定制逻辑处理但又不愿投入高端FPGA成本的项目，XC7A12T-L1CPG238I提供了性能与成本的理想平衡点，是中小规模数字系统开发的理想选择。