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XC7A100T-3CSG324E 零件图片(仅供参考)

XC7A100T-3CSG324E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A100T-3CSG324E 规格参数

XC7A100T-3CSG324E是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用28nm先进工艺制造,具有出色的性能和能效比。该芯片集成了约100K的逻辑单元,为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑资源。

作为Xilinx 7系列FPGA的中端产品,XC7A100T-3CSG324E配备了先进的DSP模块,每个DSP模块可实现48x48乘法运算,总计提供约2400个DSP48切片,非常适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。

该芯片采用324引脚的CSPBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活连接各种外围设备。封装尺寸为23mm×23mm,适合空间受限的应用场景。

XC7A100T-3CSG324E具有先进的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和混合模式时钟变换器(MMCM),支持复杂的时钟域划分和频率综合,满足高速系统设计需求。

作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC7A100T-3CSG324E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天、国防等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。

XC7A100T-3CSG324E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,可显著缩短产品开发周期。其先进的功耗管理技术,包括动态功耗调整和时钟门控,有效降低系统整体功耗,特别适合电池供电的移动设备。

  • 型号:XC7A100T-3CSG324E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:210
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A100T-3CSG324E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A100T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列FPGA中的高密度解决方案,集成了7925个逻辑单元和近5MB的存储资源,提供210个I/O接口。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供卓越性能的同时,有效控制了系统功耗,是追求能效比应用的理想选择。

这款FPGA凭借其灵活的可编程特性和充足的硬件资源,特别适合通信系统、工业控制、航空航天等领域的中等复杂度应用。324-LFBGA封装便于PCB布局,商业级工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的可靠性,为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。

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XC7A100T-3CSG324E 基本参数:

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