XC6VSX475T-1FF1759C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX475T-1FF1759C是Xilinx公司Virtex-6系列的高端FPGA器件，采用先进的40nm工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片拥有475K逻辑单元，376K系统触发器，以及多达1176个用户I/O，为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。

核心特性：XC6VSX475T-1FF1759C集成了36个高性能DSP48A1 slice，每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能，总处理能力高达864 GMACS，适用于高速信号处理算法。此外，该芯片配备15个GTX收发器，支持从100Mbps到11.18Gbps的多种数据速率，满足高速通信接口需求。

存储资源：该FPGA提供9.3Mb的分布式RAM和39.5Mb的块RAM，支持双端口操作，为数据缓存和缓冲提供了充足空间。同时，168个18x18乘法器单元可配置为DSP功能，进一步增强信号处理能力。

时钟管理：芯片内部集成了6个时钟管理模块(CMT)，每个包含一个PLL和一个MMCM，提供灵活的时钟分配和抖动消除功能，确保系统时序的精确性。

典型应用：XC6VSX475T-1FF1759C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医学成像、视频处理、国防电子等领域。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和技术支持，确保客户获得最佳的设计体验和产品性能。

封装与电气特性：该芯片采用1759引脚的Flip-Chip BGA封装，支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围满足工业级应用需求。通过优化的功耗管理技术，在保证高性能的同时实现了较低的静态功耗。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-1FF1759C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：37200

逻辑元件/单元数：476160

总 RAM 位数：39223296

I/O 数：840

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VSX475T-1FF1759C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX475T-1FF1759C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，提供476K逻辑单元和39MB嵌入式内存，为复杂算法处理和高速数据转换提供强大计算能力。其840个I/O端口支持多通道数据接口，配合0.95-1.05V的低功耗设计，特别适合通信基站、雷达系统和高端视频处理等需要高吞吐量和实时响应的应用场景。

这款1760-BBGA封装的FPGA芯片在0-85℃工作温度范围内保持稳定性能，其37K CLB资源为系统集成提供了充足的设计灵活性。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的项目，该芯片能有效降低系统延迟并提升整体性能，是通信设备、工业自动化和航空航天领域实现高性能信号处理的理想选择。