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零件图片(仅供参考)
XC6VSX315T-1FFG1759I
规格参数

XC6VSX315T-1FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能SX系列,特别针对需要强大DSP处理能力的应用场景优化。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC6VSX315T-1FFG1759I芯片,确保产品质量和技术支持。

该芯片拥有315K逻辑门资源,376个用户I/O,以及高达500MHz的系统性能。它集成了36个DSP48E1 Slice,每个DSP48E1 Slice提供48位乘法器和48位累加器,非常适合进行复杂的数字信号处理任务。此外,该芯片还支持PCI Express接口,便于与高速外围设备连接。

核心特性包括:

  • 315K系统逻辑单元
  • 376个用户I/O
  • 36个DSP48E1 Slice
  • 4个PCI Express端点模块
  • 4.8 Mb Block RAM
  • 支持DDR2/DDR3 SDRAM接口
  • 176引脚FFG封装
  • 工业温度范围(-40°C至+100°C)

典型应用场景包括:

  • 无线基站和通信设备
  • 雷达和电子战系统
  • 医疗成像设备
  • 工业自动化控制系统
  • 航空航天和国防电子
  • 高端测试和测量设备

XC6VSX315T-1FFG1759I采用先进的40nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。其灵活的架构支持多种设计方法,包括Verilog、VHDL以及Xilinx的IP核和开发工具。通过XC6VSX315T-1FFG1759I,工程师可以快速实现复杂的数字系统设计,缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-1FFG1759I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:24600
  • 逻辑元件/单元数:314880
  • 总 RAM 位数:25952256
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC6VSX315T-1FFG1759I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VSX315T-1FFG1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有31万逻辑单元和25MB片上RAM,提供强大的数据处理能力和灵活性。其720个I/O引脚和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信基础设施、数据中心加速和工业自动化应用的理想选择。

    这款工业级FPGA(-40°C至100°C工作温度)特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑运算的场景,如雷达系统、图像处理和实时数据分析。其高集成度设计减少了系统组件数量,同时保持了设计灵活性,使工程师能够根据应用需求定制硬件逻辑,优化系统性能和功耗。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VSX315T-1FFG1759I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VSX315T-1FFG1759I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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