XC6VLX550T-2FFG1759C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX550T-2FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA器件，采用先进的40nm制程工艺，专为高性能应用设计。作为Xilinx总代理，我们为客户提供这款高性能FPGA的全面技术支持和服务。

该芯片拥有约550K逻辑单元，提供丰富的可编程资源，支持复杂的数字逻辑设计。其内置的DSP48E1 Slice数量达到864个，每个时钟周期可执行48位×48位乘法运算，非常适合信号处理和算法加速应用。芯片还配备了大量的Block RAM资源，总计达到9.3Mb，以及分布式RAM，满足各种存储需求。

p>高速串行收发器是该芯片的突出特点，集成了12个GTP/GTX收发器，支持从100Mbps到6.6Gbps的多种数据速率，适用于高速背板、通信系统和数据中心应用。此外，芯片还提供PCI Express兼容接口，支持Gen1和Gen2规范，便于与现有系统无缝集成。

时钟管理方面，该芯片集成了多个PLL和DCM，提供精确的时钟生成和分配功能，支持高达600MHz的系统时钟频率。丰富的I/O资源支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，确保与各种外围设备的兼容性。

p>典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和国防电子系统等。其高性能、高可靠性和丰富的接口资源使其成为这些领域的理想选择。作为Xilinx官方授权代理商，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能潜力。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FFG1759C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：42960

逻辑元件/单元数：549888

总 RAM 位数：23298048

I/O 数：840

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX550T-2FFG1759C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-2FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA器件，拥有54.9万逻辑单元和23MB嵌入式RAM，提供840个高速I/O接口。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高密度逻辑资源使其成为复杂数字信号处理和系统集成的理想选择，特别适合需要高性能计算和灵活硬件加速的应用场景。

这款FPGA器件采用1759-FCBGA封装，支持0°C至85°C商业级工作温度，适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域。其大规模逻辑单元和丰富I/O资源能够实现复杂的算法处理和高速数据传输，同时保持较低的功耗，为系统设计者提供了性能与功耗的完美平衡。