我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX550T-1FF1759I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VLX550T-1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，拥有550K逻辑单元，属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的40nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。

核心特性：

XC6VLX550T-1FF1759I配备了丰富的逻辑资源，包括360个48/36Kbits的Block RAM，840个36Kbits的分布式RAM，以及664个18x18 DSP48E1 Slice，可满足复杂算法和信号处理需求。芯片提供最多384个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVDS, SSTL, HSTL等。

高速收发器：

该芯片集成多达24个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的传输速率，适用于高速通信、数据采集和背板应用。收发器支持PCIe、SATA、Xilinx Aurora等多种协议。

时钟管理：

芯片内含多个时钟管理模块(CMT)，包括PLL和MMCM，提供精确的时钟控制和低抖动时钟信号，满足严格的时序要求。

应用领域：

XC6VLX550T-1FF1759I广泛应用于高速通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天和国防等领域。作为Xilinx总代理，我们提供原装正品芯片和全面的技术支持服务。

封装与温度范围：

该芯片采用FF1759封装，属于BGA类型，具有1759个引脚，符合工业级温度范围(-40°C至+85°C)，确保在各种环境条件下的稳定运行。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FF1759I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
• 系列：Virtex 6 LXT
• LAB/CLB 数：42960
• 逻辑元件/单元数：549888
• 总 RAM 位数：23298048
• I/O 数：840
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
• XC6VLX550T-1FF1759I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品，拥有近55万逻辑单元和840个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其23MB嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)，使其成为通信、航空航天和工业控制等高可靠性场景的理想选择。

这款高性能FPGA芯片支持0.95V至1.05V的低电压供电，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。1759-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合需要高密度互连的应用。无论是原型验证还是批量生产，XC6VLX550T-1FF1759I都能满足严苛的系统需求。