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零件图片(仅供参考)
XC6VLX365T-L1FF1759C
规格参数
XC6VLX365T-L1FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具备卓越的性能和功耗比。该芯片拥有365K逻辑单元,367K个系统触发器,2240个LUT,以及丰富的Block RAM资源,能够满足复杂逻辑设计需求。 核心特性 - 高性能逻辑资源:365K逻辑单元,支持高达1GB/s的内存带宽 - DSP48E1切片:576个DSP48E1切片,每时钟周期可执行48x48位乘法运算 - 高速收发器:集成24个GTP收发器,支持3.75Gbps至11.18Gbps数据传输速率 - PCI Express接口:支持PCI Express Gen2 x8,适用于高速数据传输应用 - 时钟管理:集成多个PLL和DLL,提供精确的时钟管理能力 该芯片采用FF1759封装,1759个引脚,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用。 典型应用场景 - 高速通信系统:基站、路由器、交换机 - 航空航天:雷达系统、电子战、图像处理 - 医疗设备:医学影像、患者监护系统 - 工业控制:自动化控制、机器视觉 - 国防与安全:加密通信、信号处理 作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC6VLX365T-L1FF1759C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计,缩短产品上市时间。我们拥有丰富的库存和专业的技术团队,能够为客户提供全方位的服务。
  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-L1FF1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:28440
  • 逻辑元件/单元数:364032
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC6VLX365T-L1FF1759C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VLX365T-L1FF1759C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA器件,凭借36万逻辑单元和15MB内存资源,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其720个高速I/O接口和优化的电源管理(0.87V-0.93V)使其成为高性能计算、通信设备和工业控制应用的理想选择。

    这款1759-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景,如基站、雷达系统和高端数据中心。其广泛的温度适应范围(0°C-85°C)确保在各种环境下的稳定运行,为工程师提供了灵活的系统设计空间,能够满足从原型验证到量产部署的多样化需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VLX365T-L1FF1759C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VLX365T-L1FF1759C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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