XC6VLX130T-1FFG784C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29））

XC6VLX130T-1FFG784C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX130T-1FFG784C 规格参数

XC6VLX130T-1FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列LX子家族的高性能FPGA器件，作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方原装正品和专业技术支持。

这款FPGA采用先进的40nm工艺制造，拥有130K逻辑单元，提供丰富的可编程资源，能够满足复杂逻辑设计需求。其内部集成了多个DSP48E1数字信号处理模块，每个模块提供48位乘法器和累加器，非常适合高速信号处理算法实现。

XC6VLX130T-1FFG784C配备了36个高速串行收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于PCI Express、SATA、千兆以太网等高速接口应用。此外，器件还包含大量的Block RAM存储资源，总计提供约3.8MB的存储容量，支持多种配置模式。

该芯片采用784引脚FFGA封装，提供丰富的I/O资源，支持超过400个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，便于与各种外围设备接口。时钟管理方面，器件集成了先进的PLL时钟管理模块，支持多时钟域设计，满足复杂的时序要求。

作为工业温度等级(-1°C至+125°C)器件，XC6VLX130T-1FFG784C适用于各种严苛环境，广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化、国防航天等领域。其低功耗特性和高性能特性相结合，使其成为高密度、高复杂度应用的理想选择。

开发方面，Xilinx提供完整的Vivado设计套件和IP核资源，加速设计流程。作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原装正品，还提供技术咨询、选型指导和开发支持，确保客户项目顺利实施。

型号:XC6VLX130T-1FFG784C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（29x29）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:10000
逻辑元件/单元数:128000
总 RAM 位数:9732096
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
XC6VLX130T-1FFG784C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX130T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有128k逻辑单元和近10MB RAM，400个I/O接口使其成为复杂数字系统的理想选择。该芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计，在提供强大处理能力的同时优化了能源效率，非常适合需要高密度逻辑和大量内存的应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA具有出色的可编程性和灵活性，支持从通信系统、工业控制到航空航天等多种应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够实现复杂的算法处理和高速数据传输，为工程师提供了强大的设计平台，能够快速应对不断变化的技术需求和市场挑战。