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XC6VCX75T-1FFG784C 零件图片(仅供参考)

XC6VCX75T-1FFG784C
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XC6VCX75T-1FFG784C 规格参数

XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6系列中的一款高端FPGA芯片,具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性。这款FPGA采用784引脚的FG封装,提供了丰富的I/O资源和连接选项,适合各种复杂的应用场景。

作为XC6VCX75T-1FFG784C的核心优势,它拥有约75万个逻辑单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内含多个Block RAM和分布式RAM资源,总计超过10MB的存储空间,能够满足复杂数据处理和缓存需求。此外,该芯片还集成了多个DSP48E1切片,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合高性能信号处理应用。

在高速接口方面,XC6VCX75T-1FFG784C支持多种高速收发器,提供高达6.5Gbps的传输速率,适用于高速数据通信和背板应用。芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,确保与各种外部设备的兼容性。

时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供灵活的时钟分配和生成能力,满足复杂系统的时序要求。此外,芯片还支持低功耗设计模式,通过动态功耗管理技术,在保持高性能的同时降低整体功耗。

Xilinx授权代理提供的XC6VCX75T-1FFG784C广泛应用于通信基础设施、国防航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其高性能、高可靠性和丰富的功能特性使其成为高端应用的理想选择。

  • 型号:XC6VCX75T-1FFG784C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VCX75T-1FFG784C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 CXT系列的一款高性能FPGA,拥有74496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM,提供360个I/O接口,适合处理复杂算法和大规模数据处理。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为各种严苛环境下的理想选择。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,特别适用于通信基站、视频处理、工业自动化和航空航天等需要高计算性能的场景。784-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,而灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,大大缩短产品上市时间。

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XC6VCX75T-1FFG784C 基本参数:

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