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XC6VCX75T-1FF484C 零件图片(仅供参考)

XC6VCX75T-1FF484C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6VCX75T-1FF484C 规格参数

XC6VCX75T-1FF484C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。这款FPGA芯片提供75K的逻辑单元,支持高达366MHz的系统性能,能够满足复杂算法处理和高带宽应用需求。

该芯片配备了丰富的硬核IP资源,包括多个DSP48E1切片,每个提供48位乘法累加功能,总计提供超过1000个DSP操作能力,非常适合信号处理、图像算法等计算密集型应用。此外,芯片集成了高速串行收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口。

在存储器方面,XC6VCX75T-1FF484C提供多达396个18Kb的Block RAM和216个分布式RAM,总计提供超过10Mb的存储资源,满足大规模数据缓存需求。同时,芯片支持PCI Express Gen2接口,便于与高性能处理器系统互联。

该芯片采用484引脚的FBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和全面的技术支持,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

p>XC6VCX75T-1FF484C的典型应用包括:高速通信设备、雷达信号处理、医学影像系统、工业自动化控制、航空航天电子设备等领域。其高性能和灵活性使其成为这些领域中实现复杂算法和高速数据处理的首选方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX75T-1FF484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
  • 系列:Virtex 6 CXT
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:240
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC6VCX75T-1FF484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6VCX75T-1FF484C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高端FPGA,凭借74K逻辑单元和5.7MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。240个I/O端口支持多种高速接口协议,适合通信设备、工业自动化和航空航天等需要高可靠性和实时处理的应用场景。

该芯片采用484-FCBGA封装,0.95V-1.05V的低功耗设计兼顾性能与能效平衡。5820个LAB/CLB资源为算法实现和逻辑设计提供充足空间,工程师可灵活构建定制化硬件加速器,特别适合原型验证和批量生产前的功能验证,有效缩短产品上市时间。

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XC6VCX75T-1FF484C 基本参数:

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