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零件图片(仅供参考)
XC6SLX9-3CSG225C
规格参数

XC6SLX9-3CSG225C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,专为成本敏感型应用而设计。该器件拥有约9,180个逻辑单元,提供充足的逻辑资源实现复杂功能。

这款FPGA配备了468Kb Block RAM72Kb分布式RAM,为数据密集型应用提供强大的存储能力。同时,芯片内嵌16个18x18硬件乘法器,能够高效处理数字信号处理任务,适合音频、视频和通信应用。

Xilinx代理提供的XC6SLX9-3CSG225C具有4个数字时钟管理器(DCM),可精确生成和分配系统时钟,确保时序性能。芯片支持PCIe端点功能,可直接连接到PCIe总线,简化系统设计。

该器件采用CSG225封装,拥有225个球栅阵列引脚,提供丰富的I/O资源。I/O支持多种标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,可灵活连接各种外设和存储器。

XC6SLX9-3CSG225C具有出色的功耗管理特性,支持多种低功耗模式,包括部分重配置功能,可在系统运行时动态更新部分逻辑,降低整体功耗。这使得它特别适合电池供电的便携设备和需要严格功耗控制的应用。

典型应用包括:工业控制、消费电子、汽车电子、通信设备和测试测量仪器。该FPGA支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的设计工具链,简化开发流程。

作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品保障,确保产品质量和可靠性。我们提供技术支持服务,帮助客户顺利完成产品设计和量产。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-3CSG225C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
  • XC6SLX9-3CSG225C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX9-3CSG225C是Xilinx Spartan 6系列中一款性能均衡的FPGA芯片,提供9152个逻辑单元和589824位的RAM资源,结合160个I/O引脚,能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其1.14V-1.26V的低电压设计和0°C-85°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对功耗敏感且需在严苛环境下稳定运行的工业控制、通信设备等领域。

    该芯片采用225-LFBGA封装,提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。对于需要快速原型验证、小批量生产或需要定制化逻辑功能的工程项目,这款FPGA提供了一个经济高效的解决方案,能够在保持合理成本的同时提供足够的处理能力和灵活性,满足多种嵌入式应用场景的需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX9-3CSG225C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6SLX9-3CSG225C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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